sonyxperia新机h82xx将搭载snapdragon845处理器，具备4gbram
可预期的，明年初将会有不少采用高通 snapdragon 845 的高阶机种登场，继先前三星的 snapdragon 845 版 galaxy s9/s9 测试数据曝光后，现在 sony 搭载 snapdragon 845 的新机 h82xx 中的 h8266 测试数据也在 geek bench 现身，可看到这款新机搭配 4gb 的 ram 与 android 8.0 系统，至于测试成绩与 galaxy s9/s9 相去不远，可推测 snapdragon 性能大致如此。
根据先前曝光的资讯， sony 新版的 xperia 高阶机将具备 64gb 内建储存，并具备双 12mp 主相机、前 15mp 相机等规格，而电池很可能维持与 xperia xz 系列的 3,130mah 的电量。
新闻来源： gsmarena
